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减薄划片

减薄
   作为全方位解决方案的一部分,国宇电子提供4~6英寸硅片的减薄加工服务。全球先进的高精度硅片背面减薄机和累计超过80万片的减薄实际经验,保证了自动研磨的长期稳定性和高品质,良好的精加工表面及极佳的平坦度,在给客户提供质量保证的同时,具有竞争力的价格进一步降低了客户的成本。可以提供大于7mil厚度的量产服务和6mil的工艺开发。

划片
    作为全方位解决方案的一部分,国宇电子与世界领先划片供应商合作,为客户提供高质量的,具有竞争力价格的划片服务。国宇电子可以提供各种不同划片槽宽度的划片服务,方便客户的后续工序,简化客户的供应链管理,从而最终降低客户的成本。