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半导体工艺加工

    作为全方位解决方案的一部分,国宇电子提供5英寸硅片的半导体加工服务。可承接单步工序或多步工序的半导体工艺加工,加工技术包括:

1、高温扩散与氧化

2、离子注入

3、光刻及刻蚀

4CVD介质膜生长

5、金属镀膜