测试:

国宇电子具有一个完善的自有测试系统,以满足客户在晶圆在线的测试需求。提供功率半导体芯片的测试开发和晶圆量产测试服务、功率器件产品测试评价,国宇电子为每一位客户提供全方位的测试技术的解决方案。


减薄:

作为全方位解决方案的一部分,国宇电子提供4~6英寸硅片的减薄加工服务。全球先进的高精度硅片背面减薄机和累计超过80万片的减薄实际经验,保证了自动研磨的长期稳定性和高品质,良好的精加工表面及极佳的平坦度,在给客户提供质量保证的同时,具有竞争力的价格进一步降低了客户的成本。可以提供大于7mil厚度的量产服务和6mil的工艺开发。


划片:

作为全方位解决方案的一部分,国宇电子与世界领先划片供应商合作,为客户提供高质量的,具有竞争力价格的划片服务。国宇电子可以提供各种不同划片槽宽度的划片服务,方面客户的后续工序,简化客户的供应链管理,从而最终降低客户的成本。


掺杂:
作为全方位解决方案的一部分,国宇电子可以向客户提供4和5英寸硅片不同类型离子掺杂加工服务,其中掺杂方式包括离子注入和涂敷源工艺。在给客户提供质量保证的同时,具有竞争力的价格进一步降低了客户的成本。


RTA快速退火:
国宇电子面向客户提供RTA快速退火加工服务,设备能力涵盖4英寸和5英寸硅晶圆,工艺温度范围覆盖300~1150℃区间。


背金:
国宇电子具有成熟完善的背金工艺平台,可以满足客户各类背金工艺需求。为每一位客户提供全面的背面金属化解决方案。